低壓注塑成型工藝是以一種用很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝(速度只需1-50秒),以熱熔膠為材料,擁有卓越的密封性和優秀的物理,產品性能達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減震、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效。
該工藝目前主要應用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護,包括:印刷線路板(PCB)、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線等等。
低壓注塑對電子元器件起到良好對保護作用。傳統注塑工藝因壓力過高而有缺陷,因低壓成型只需要很小的壓力就可以使熔體流淌到很小的模具空間中,因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件,極大程度地降低了廢品率,低壓注塑工藝不僅環保,同時大幅度提高生產效率可以幫助降低生產總成本。
低壓注塑熱熔膠。這種材料能夠在沒有高壓的情況下到達小面積,因此非常適合敏感元件。聚酰胺的粘合性能提供了最佳的粘合力,并且可以有效地密封潮濕和其他環境污染物。以聚酰胺為代表的低壓成型熱熔膠對油,柴油,油脂和弱酸的高耐化學性也提高了成品性能。
汽車行業的電氣化為低壓成型熱熔膠行業帶來了新的發展方向;汽車行業由于其特殊性,對零部件的耐久性和穩定性有著較高的要求,因此低壓成型工藝因此有著比較好的應用前景;而隨著汽車行業新能源革命,越來越多電子器件開始在汽車中應用,因此為低壓成型工藝帶來新的發展機會。
2022年全球低壓成型熱熔膠市場規模達到了2.42億美元,預計2029年將達到3.87億美元,年復合增長率(CAGR)為7.96%。
從歷史數據來看,2018-2021由于消費電子行業下行和新冠疫情的累計影響,低壓成型熱熔膠發展速度放緩,市場進入調整期。而后2021以來,隨著新能源汽車行業的薄發和汽車的電氣化轉型,行業再次迎來新的增長點;同時,消費電子行業也隨著居家辦公學習迎來新的增長機會。
地區層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2022年市場規模為57.62百萬美元,約占全球的23.84%,預計2029年將達到98.86百萬美元,屆時全球占比將達到25.54%。
中國地區在電子、新能源汽車和半導體封裝行業都處于領先地位,因此對于低壓成型熱熔膠的需求比較旺盛,也是當前最大市場,且未來仍有比較大增長空間。
從產品類型及技術方面來看,聚酰胺占有主要的市場份額,2022年產品銷售收入達到217.60百萬美元,占整體市場的90.03%,預計2029年將達到349.34百萬美元,屆時全球占比將達到90.23%。
從產品市場應用情況來看,消費電子是目前主要的下游市場,但該市場需求放緩,汽車行業增長更為迅速,2023-2029年的年復合增長率(CAGR)為9.31%。