1.熱熔膠的應力集中:
由于膠接頭的應力分布是不均勻的,剪切加載測試中應力集中在搭接頭的端部,漸漸地引起破壞。
2.被粘物和熱熔膠的影響:
被粘物的模量E和厚度越大,則應力集中系數越小,膠接頭的抗剪強度越大。熱熔膠模量高,應力集中嚴重,膠接頭的抗剪強度就越小。
3.熱熔膠層厚度的影響:
根據應力分布:膠層越厚,接頭應力集中系數越小,抗剪強度越大。然而,膠層越厚抗剪強度越低。這是因為膠層越厚,內部缺陷呈指數關系增加,使膠層內聚強度下降;膠層越厚,由于溫度變化引起收縮應力和熱應力等內應力的產生,導致內聚強度的損失。 這并不是說膠層越簿越好,膠層太簿就容易造成缺膠,致使膠接強度下降。
因此,一個均勻的簿膠層厚度最好控制在0.03-0.15mm之內。
4.搭接長度的影響:
由應力分布可知,應力集中系數隨著搭接長度的增加而增加,接頭的抗剪強度卻下降了。
因此,必須確定最佳的搭接測試。